下图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过*键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下...

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下图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过*键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下列问题:

下图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过*键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下...

(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2+最近且等距离的F-数为________,图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为________。

(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________,H3BO3晶体中B原子个数与极*键个数比为________。

(3)三种晶体中熔点最低的是________,其晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用为________________________________________________________________。

(4)结合CaF2晶体的晶胞示意图,已知,两个距离最近的Ca2+核间距离为a×10-8 cm,计算CaF2晶体的密度为________g·cm-3。

【回答】

【*】    (1). 8    (2). 12    (3). O    (4). 1∶6    (5). H3BO3    (6). 分子间作用力和*键    (7). 183.2/a3

【解析】

【详解】(1)CaF2晶体中Ca2+的配位数为8,F-的配位数为4,Ca2+和F-个数比为1:2,铜晶体中未标号的铜原子周围最紧邻的铜原子为上层1、2、3,同层的4、5、6、7、8、9,下层的10、11、12,共12个;故*为:8;12。

(2)中B原子最外层三个电子形成三条共价键,最外层共6个电子,H原子达到2电子稳定结构,只有氧原子形成两条键达到8电子稳定结构。H3BO3晶体是分子晶体,相互之间通过*键相连,每个B原子形成三条B—O极*键,每个O原子形成一条O—H极*价键,共6条极*键;故*为:O;1∶6。

(3)H3BO3晶体是分子晶体,熔点最低,受热熔化时克服了分子间作用力和*键;故*为:H3BO3;分子间作用力和*键。

(4)一个晶胞中实际拥有的离子数:阳离子数为8×1/8+6×1/2=4,而*离子为8个,从而确定晶胞顶点及六个面上的离子为Ca2+,晶胞内部的离子为F-,1个晶胞实际拥有4个“CaF2”,则CaF2晶体的密度为4×78 g·mol-1÷[(下图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过*键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下... 第2张a×10-8cm)3×6.02×1023mol-1]=183.2/a3g·cm-3,故*为:183.2/a3。

【点睛】根据均摊法计算晶胞中原子数目,进而计算晶胞质量,再根据晶胞密度=质量/体积计算。

知识点:物质结构 元素周期律

题型:综合题

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