“矽晶”可以造什么句，矽晶造句

加热板与矽晶圆降低至加热位置。

实验一装置:加热板与矽晶圆连接至感温棒。

在三维微电路中，有一部分记忆胞或电晶体会横跨多晶矽晶粒的边界，导致失去了功能。

阿古斯一，第一代产品，是一个寸矽晶片的极，手术连接到视网膜。

晶片的夏侬熵只牵涉到刻蚀在矽晶体上每一个小电晶体的整体状态，它指的是电晶体究竟是开或关、是0或1（只有二维的自由度）。

《矽晶的第二本能：在数位世界中培育人工生命》。增订附新序版。柏克莱：加州大学出版社，2000年出版。

可去除矽晶片表面、碳化物、喷*采自动遥摆，喷*设计。每支喷*可调压力或个别开或关。

因为矽晶片制造的进展，而继续增加晶片组中的整合*等级和功能*，VIA也需要这些个别的部门以维持核心逻辑市场的竞争*。

可去除矽晶片表面、碳化物、喷*采自动遥摆【源自】，喷*设计。每支喷*可调压力或个别开或关。

加热板与矽晶圆在启始状态。

过去来，晶片制造厂一直致力于在平面矽晶上做出更小的结构。

由实验结果得知，加工压力、晶圆转速以及磨盘转速皆与矽晶圆移除速率几乎成线*关系。

波尔汉看到当今电脑缺乏某些神经系统之美，想在他的矽晶片重现这种复杂度。

由以上的转弯以及滤波技术，在实验室将来的研究中，希望得以发展出在单一矽晶片内的分波收发模组，更使此研究成果具有应用*。

就算有矽晶片与软体，也不会让不明确消失。

本研究使用铁*龍阳极电化学蚀刻槽，配合***与乙醇混合溶液进行阳极电化学反应，在矽晶片表面形成多孔矽的结构。

《矽晶的第二本能：在数位世界中培育人工生命》。 增订附新序版。柏克莱：加州大学出版社， 2000年出版。ISBN： 0520207998。

因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠*。

产业界发展到今天这个阶段，矽晶片工业已经是半个世纪前的产物。