“烧结温度”可以造什么句，烧结温度造句

烧结温度影响热压烧结过程

根据材料和烧结温度的不同，零件的密度在烧结过程中也会改变。

研究了Er~掺杂浓度和烧结温度对掺Er~:Al__末。。。

常压烧结获得样品的气孔率随烧结温度的升高而增大；

研究了烧结温度曲线的设定对产品烧结合格率和质量的影响；

采用放电等离子烧结技术烧结羰基铁粉，研究烧结温度和保温时间对烧结致密度、硬度及晶粒尺寸的影响。

通过优化烧结时间和烧结温度等工艺参数，铬环靶材的烧结成本大大降低。

主要探讨了不同的烧结温度对试样的耐压强度和体积密度的影响。

系统研究了烧结温度、保温时间以及粘结剂的种类对荧光粉热劣化程度的影响。

在粉末锻造中，压制零件一般加热到远低于该材料通常烧结温度的锻造温度，然后在闭模中锻造。

采用液相烧结法将*压实后的WC钢结硬质合金粉末复合在碳钢表面，对不同烧结温度下的界面组织和抗剪强度进行了研究。

在相同的烧结温度下，随着过量的Bi__的增加，材料的c-轴取向度逐渐增大。

结果表明，刚玉陶瓷中加入V以在不降低其机械*能条件下，降低其烧结温度

通过调节硅微粉、氧化铝微粉及烧结温度可控制刚玉莫来石复相陶瓷的显微结构，改善刚玉莫来石复相陶瓷的高温强度。

将复合纤维先在空气中进行氧化烧结去除晴纶基体，发现烧结温度对去除有机基体得到中空镍纤维有较大影响。

随烧结温度的增加与时间的延长，多孔钛的孔隙尺寸和孔隙度随之减小，孔隙形状从不规则向规则球形转变。

一种实现“或”运算（符）的门电路。

其中烧结温度对陶粒的*能影响较大.

列举了烧结收缩、力学*能和最佳烧结温度等数据。

随着烧结温度的升高，烧结合金的密度增加，硬度降低，横向断裂强度和压缩强度则先升高后降低。

烧结温度对断口形貌和力学*能也有较大影响

摘要将矽藻土与**银混合，当烧结温度超过后，可制得载银矽藻土。

发现陶瓷基反蛋白石材料中的结晶形态随着烧结温度变化发生明显变化；

钛*锌微波介质陶瓷因其优异的介电*能、较低的烧结温度，而被广泛应用于制备银、铜电极共烧中温低介微波材料中。

该磨轮烧结温度低（300℃左右），使用寿命是树脂结合剂金刚石修边轮的3倍以上，修整的陶瓷砖四边光滑、平整。

烧结温度影响热压烧结过程。

列举了烧结收缩力学*能和最佳烧结温度等数据

目的探讨复合添加剂对烧结纳米氧化锆增韧氧化铝陶瓷烧结温度和显微结构的影响。

总结了确定青铜合金粉松装烧结温度的经验和对炉膛的颜*进行观察的经验。

硼*盐体系绿*荧光粉具有发光效率高、光*纯、烧结温度低、合成简便、粒径适中等优点，广泛用于等离子**电视机。

研究了烧结温度、保温时间以及粘结剂对荧光粉二次*能的影响。

对于p型材料，烧结温度的提高有利于材料电导率的提高，不利于材料Seebeck系数的提高。

力学*能测试结果表明，随着烧结温度的升高，70W_2B_5/C复合材料的断裂*与维氏硬度均增加。

研究了Er~掺杂浓度和烧结温度对掺Er~:Al__末