“银*合金”可以造什么句，银*合金造句

结论银*合金充填体中释放的*量较少。

结论:银*合金有一定的抗菌*能。

一百结果发*在银*合金充填后、、与基线值很接近，第、第则有所上升，而后发*与基线值又很接近。

结论：镓合金比银*合金具有更好的根尖倒封闭*能。

金钯合金与银*合金的摩擦系数*两者不适合做咬合面的修复材料（摩擦力太小，易打滑）。

目的：观察基底材料对银*合金修复体的应力水平和变形影响。

新型牙体修复用合金——镓合金是一种能取代银*合金的口腔修复材料。

方法运用电化学方法，以高铜银*合金为参照，检测镓合金在人工唾液中的电化学腐蚀速度。

方法应用染料渗入法，在离体牙上观察银*合金在应用与不应用粘接剂的条件下的边缘微漏。

采用自身对照和随机方法，其中一牙用fx做无创*修复治疗，另一牙用银*合金修复。

方法用冷原子吸收光谱法测定16名实验对象银*合金充填前和充填后各时间点唾液*量，用SAS软件程序进行分析统计。

采用人工唾液为浸提液，模拟口腔环境，在动态条件下将低铜和高铜银*合金溶出，测定其细胞毒*和细胞回复能力。

目的:研究银*合金体内抗菌活*。

树脂粘结剂对银*合金充填微渗漏的影响。

目的比较瓷化树脂与银*合金治疗恒磨牙龋损的临床疗效。

银*合金充填体的菌班指数及菌落计数均低于镓合金充填体，也有高度显著*差异。

方法选择食物嵌塞患牙随机分成两组，3MP60组和传统银*合金组，对疗效结果进行比较。

方法用冷原子吸收光谱法测定16名实验对象银*合金充填前、后各时间点发*量，用SAS软件程序进行分析统计。

银*合金的许多缺点都可以为复合树脂所克服。

结论：对于后牙面充填，银*合金粘接修复是首选方法。

“银*合金含有*，对于成长中的儿童和胎儿的神经系统具有神经毒*作用，”这一段陈述已被加入到该机构的网站中。

目的:比较嵌体与银*合金充填修复磨牙邻牙合面洞的疗效。

银*合金用作牙的填料。

结论应用树脂粘结剂可增加充填体与洞壁密合度，明显减少银*合金充填微渗漏。