“引线键合”可以造什么句,引线键合造句

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引线键合造句

2、引线键合是实现微波混合电路的关键技术。

4、本文介绍了一台自动引线键合装置。

6、介绍了TAB工艺,包括历史演变,基本的引线键合结构,载带及其制作,缓冲触突与势垒金属层的制作以及内引线和外引线键合

8、引线键合过程中的工艺参数较多,他们直接影响键合质量的好坏,影响半导体器件的可靠*。

10、在芯片测试中,若引线焊盘上的铝层被探针扎穿,就会影响引线键合的牢固*和器件的可靠*。

12、对引线键合定位平台进行了相关实验,对平台进行了*能测试。

14、将实现3d互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。

16、根据超声引线键合实验平台电路结构,设计了PZT(压电陶瓷)驱动信号采集电路。

18、结果显示由于引线键合工艺、注塑工艺以及回流焊中封装体各部分不同的热膨胀系数引起的热应力和塑*变形是产生引脚跟断裂的主要因素。

20、为进一步提高热超声引线键合超声电源的自动频率跟踪速度及精度,提出了基于现场可编程门阵列(FPGA)的超声电源设计方案。

3、在超声引线键合过程中,键合力是影响键合强度的重要因素之一。

7、气体等离子技术能够用于在引线键合前清洗焊盘以改进键合强度和成品率。

11、超声功率是影响粗铝丝引线键合强度的最主要因素之

15、随着SAW器件向小型化、轻型化的发展,传统的引线键合技术已对其形成严重制约。

19、由于市场对小体积、高集成度和高散热率芯片的需求量与日俱增,引线键合工艺的关键参数——焊盘间距也不断缩小以满足市场要求。

5、引线键合的效率主要依赖于受表面特*影响的键合点的可焊*。

13、粗铝丝超声引线键合;换能器驱动电流;信号时频分析;特征提取;质量在线监测。

1、目前,引线键合主要是采用热超声键合技术。

17、从引线键合运动的角度来说,完整过程包括两种不同的运动状态:自由运动和约束运动。

9、试验研究了不同超声功率条件下,键合时间对粗铝丝引线键合强度的影响规律。

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